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| 文章 | 曝小米11开始产能爬坡：要首发骁龙875 或下月官宣 |
| 分类 | 教程攻略 |
| 语言 | zh-CN |
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11月30日消息，博主@数码闲聊站爆料，小米11（暂命名）已经送往备案，有望在下个月官宣，现已开始产能爬坡。 值得注意的是，高通将于12月1日举行骁龙技术峰会，届时骁龙875旗舰处理器将亮相。 更重要的是，小米创始人、小米集团董事长兼CEO雷军将会在高通骁龙技术峰会上登台，这几乎就意味着小米会首发高通骁龙875旗舰处理器，首发机型为小米11系列。  在去年，小米联合创始人林斌在骁龙技术峰会上宣布了小米10系列，由此猜测雷军可能会在这场骁龙技术峰会上宣布小米11系列，它会首发骁龙875旗舰芯片。 和上一代骁龙865相比，骁龙875基于5nm制程打造（骁龙865是7nm工艺）。 而且这次高通骁龙875将首次采用C毁冠裂裳拼音：huǐ guān liè cháng释义：毁坏帽子和衣裳。用作表示彻底决裂的意思。出处：《后汉书·周燮传》[冯良]耻在厮役，因坏车杀马，毁冠裂裳，乃遁至犍为，从杜抚学。”示例：譬如有一批人是为要拥护中国的旧礼教、旧道德，以为新文字运动是～的叛逆。★郭沫若《今日新文字运动所应取的路向》ortex X1超大核+Cortex A78大核这样的组合，其中Cortex X1的峰值性能比Cortex A78高23%，堪称真正意义上的“超大核”。 不出意外，骁龙875将再次刷新安卓阵营的手机芯片性能新纪录，值得期待。  |
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